第29回定期講演会 開催案内

8月28日(金)に、定期講演会「がんばれニッポン! PART IV 〜AIを支える半導体は〜」をオンライン開催します。

皆様、ぜひご参加ください。プログラムは以下の開催案内を参照ください。

NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)定期講演会
 第29回 
がんばれニッポン! PART IV 〜AIを支える半導体は〜

NPO法人サーキットネットワーク(C-NET:理事長梶田栄)では(一社)日本電子回路工業会 (JPCA)、(一社)エレクトロニクス実装学会 (JIEP)、(一社)エポキシ樹脂技術協会、モバイルコンピューティング推進コンソーシアム (MCPC) の協賛 (予定を含む) を得て、第29回定期講演会を今回もWebにて開催します。

今回は「がんばれニッポン! PART IV 〜AIを支える半導体は〜」と題して、各種技術を特集します。奮って参加願います。

  • 開催日時:2026年8月28日(金) 13:00〜17:25
  • 形態・開催方式:WEB開催(ZOOM使用)
    • 聴講については、原則、開催日前日までに参加URLとパスワードをご連絡します。
    • 講演の録画、録音、撮影は禁止します。
    • 同業他社の方の参加はお断りする場合がございます。ご了承ください。
  • テーマ:がんばれニッポン! PART IV 〜AIを支える半導体は〜

プログラム

基調講演
13:00〜13:45
AIが求める半導体/半導体パッケージ
西田 秀行氏 (ニシダエレクトロニクス実装技術支援)
技術講演
13:45〜14:45
GPU、TPUだけがAIチップじゃない〜推論、エージェントAI、フィジカルAIへと半導体も拡大
津田 建二氏 (国際技術ジャーナリスト)
14:45〜15:30
フィジカルAIとしてのモビリティと機器・実装の動向
三宅 敏広氏 (車載エレクトロニクス実装研究所)
(休憩)
15:40〜16:25
未来を創る最先端半導体パッケージング技術
荒木 康氏 (新光電気工業株式会社)
特別講演
16:25〜17:25
Chipletはどう生まれ、今後どう進むか?
宮代 文夫氏 (YJC)

申込み

  • 定員 150名(先着申込順、定員になり次第締切ります)
  • 講演会参加費(テキスト代、消費税込み)
  • C-NET会員:5000円  JPCA会員:5000円  JIEP会員:5000円  その他協賛団体会員:5000円  非会員:10000円  C-NET特別会員:無料
  • 参加費は8月25日までに請求書記載の銀行口座へお振込ください。
  • 申込先: C-NET定期講演会
  • 次のURLよりお申し込みください。
    https://jisso.jp/reg/cnet29/
    • 申込されますと返信メールで請求書へのリンクが発行されます。
    • 請求書にしたがって、銀行振込にて参加費のお支払いをお願いいたします。
    • お支払い後のキャンセル(返金)はできません。
  • メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが不達になることが頻発しています。
    メールアドレスを入力後の再確認をお願いいたします。
  • 定期講演会に関するお問い合わせは c-net@jisso.jp までお願いいたします。

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