定期講演会の一覧

C-NETでは年2回、定期講演会を行っております。(2016年の第10回までは年1回)

これまで、開催した定期講演会の一覧は次の通りです。（最新の計画中のものも含みます）

なお、定期講演会は会員限定のイベントではなく、どなたも自由に参加できます。みなさま奮ってご参加ください。

第29回定期講演会

開催日時	2026年8月28日(金) 13:00〜17:25
会場	WEB開催（ZOOM使用）
テーマ	がんばれニッポン! PART IV 〜AIを支える半導体は〜
講演	基調講演、技術講演、特別講演合計5件

AIが求める半導体/半導体パッケージ
西田秀行氏 (ニシダエレクトロニクス実装技術支援)
GPU、TPUだけがAIチップじゃない〜推論、エージェントAI、フィジカルAIへと半導体も拡大
津田建二氏 (国際技術ジャーナリスト)
フィジカルAIとしてのモビリティと機器・実装の動向
三宅敏広氏 (車載エレクトロニクス実装研究所)
未来を創る最先端半導体パッケージング技術
荒木康氏 (新光電気工業株式会社)
Chipletはどう生まれ、今後どう進むか?
宮代文夫氏 (YJC)

第29回の開催案内はこちらに。

第28回定期講演会

開催日時	2026年2月27日(金) 13:00〜17:10
会場	WEB開催（ZOOM使用）
テーマ	がんばれニッポン! PART III 〜半導体とそれを支える技術〜
講演	基調講演、技術講演合計5件

半導体デバイスの進化を担う低温接合技術の最新動向
日暮栄治氏 (東北大学大学院)
大変革期にきた半導体産業、モバイルの次はAI時代に
津田建二氏 (国際技術ジャーナリスト)
先端半導体パッケージ向け味の素(株)の電子材料開発動向
中村洋介氏 (味の素)
低誘電/低損失高分子材料の技術・開発動向
高橋昭雄氏 (エポキシ樹脂技術協会)
SiCパワー半導体の進展と課題
岩室憲幸氏 (筑波大学)

第28回の開催案内はこちらに。

第27回定期講演会

開催日時	2025年8月22日(金) 13:00〜17:10
会場	WEB開催（ZOOM使用）
テーマ	がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜
講演	基調講演、技術講演合計5件

半導体パッケージの動向と車載向けパッケージの課題
西田秀行氏 (ニシダエレクトロニクス実装技術支援)
最近の半導体実装基板とその製法〜回路はめっきで作られる〜
大久保利一氏 (C-NET)
ダイヤモンド半導体技術の最近の進展
嘉数誠氏 (佐賀大学)
車載パワーエレクトロニクスの技術動向〜インバータを中心に
神谷有弘氏
ガラスコアサブストレートは本当に来るのか? 課題と最新動向
八甫谷明彦氏 (よこはま高度実装技術コンソーシアム)

第27回の開催案内はこちらに。

第26回定期講演会

開催日時	2025年2月21日(金) 13:00〜17:10
会場	WEB開催（ZOOM使用）
テーマ	がんばれニッポン! PART I 〜期待できる市場はどれだ〜
講演	基調講演、技術講演合計5件

エヌビディアに見る、失敗を成長に生かす企業文化
津田建二氏 (国際ジャーナリスト)
車載半導体の最新技術動向
石原秀昭氏 (岐阜大学)
パワー半導体用SiCウエハの製造技術の開発と動向
加藤智久氏 (産総研)
ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術
須藤薫氏 (村田製作所)
電子回路基板の用途市場を探る
青木正光氏 (C-NET)

第26回の開催案内はこちらに。

第25回定期講演会

開催日時	2024年8月21日(水) 12:45〜16:55
会場	WEB開催（ZOOM使用）
テーマ	電子立国ニッポンの復活に向けて (Part V) 〜救世主となる半導体の動向〜
講演	基調講演、技術講演合計5件

半導体微細化技術の動向と新しいデバイス構造
若林整氏 (東京工業大学)
日本の半導体産業復活に向けた熊本大学における人材育成の取り組み
青柳昌宏氏 (熊本大学)
ナノインプリントを応用した有機基板超微細配線の形成
見山克己氏 (北海道科学大学)
SiCパワー半導体とウエ―ハの最新開発動向
大谷昇氏 (関西学院大学)
チップレット集積の最新動向と課題、今後への期待
西田秀行氏 (ニシダエレクトロニクス実装技術支援)

第25回の開催案内はこちらに。

第24回定期講演会

開催日時	2024年2月22日(木) 13:00〜17:10
会場	WEB開催（ZOOM使用）
テーマ	電子立国ニッポンの復活に向けて (Part IV) 〜救世主となる半導体の動向〜
講演	基調講演、技術講演合計5件

チップレット時代の世界半導体市場の今後の展開は?
津田建二氏 (国際ジャーナリスト)
3Dパッケージング・チップレット集積化技術の最新動向
福島誉史氏 (東北大学)
半導体生かすも殺すも基板次第
西田秀行氏 (ニシダエレクトロニクス実装技術支援)
次世代半導体パッケージ用絶縁材料の開発状況
渡邊真俊氏 (味の素)
(仮)先端パッケージ・サブストレートを支える有機基材の最新動向
尾瀬昌久氏 (レゾナック)

第24回の開催案内はこちらに。

第23回定期講演会

開催日時	2023年8月23日(水) 13:00〜17:10
会場	WEB開催（ZOOM使用）
テーマ	電子立国ニッポンの復活に向けて (Part III)
講演	基調講演、技術講演合計5件

SiC MOSFETの最新技術動向
岩室憲幸氏 (筑波大学)
半導体産業復活に向けて実装技術の役割
西尾俊彦氏 (SBRテクノロジー)
Beyond5G/6Gに向けた光・テラヘルツ融合技術
川西哲也氏 (早稲田大学)
これからの電子部品〜今後の電子部品はどう進化していくか〜
梶田栄氏 (C-NET)
チップレット技術による半導体革命
折井靖光氏 (Rapidus)

第23回の開催案内はこちらに。

第22回定期講演会

開催日時	2023年3月27日(月) 13:00〜17:10
会場	WEB開催（ZOOM使用）
テーマ	電子立国ニッポンの復活に向けて (Part II)
講演	基調講演、技術講演合計5件

世界の半導体成功企業に見るニッポン復活のヒントと提言
津田建二氏 (国際技術ジャーナリスト、セミコンポータル編集長)
SiフォトニクスICを適用した超薄型トランシーバモジュールの開発
西山浩平氏 (I-PEX株式会社)
シリコンキャパシタの最新技術動向
久保田翔氏 (株式会社村田製作所)
酸化物系全固体電池の技術・開発動向とEV対応への将来展望
大西剛氏 (国立研究開発法人物質・材料研究機構)
車載インバータの現状と電動化動向
神谷有弘氏 (株式会社デンソー)

第22回の開催案内はこちらに。

第21回定期講演会

開催日時	2022年8月22日(月) 13:00〜17:10
会場	WEB開催（ZOOM使用）
テーマ	電子立国ニッポンの復活に向けて
講演	基調講演、技術講演合計5件

半導体実装技術の新たなる方向を探る＝我が国半導体の再生を願って
西田秀行氏 (ニシダエレクトロニクス実装技術支援)
ハイエンド機器向け高多層基板の技術動向
杉本薫氏 (FICT)
医療・ヘルスケアの期待される将来市場
川崎哲生氏 (JEITA)
ワイドバンドギャップ系パワー素子とその応用技術
山口浩氏 (国立研究開発法人産業技術総合研究所)
ポスト5G/6G情報通信システムに向けたエレクトロニクス実装材料と接合技術
八甫谷明彦氏 (ダイセル)

第21回の開催案内はこちらに。

第20回定期講演会

開催日時	2022年3月18日(金) 13:00〜17:10
会場	WEB開催（ZOOM使用）
テーマ	目前に迫ってきたクルマの電動化・自動化に関わる技術
講演	基調講演、技術講演合計5件

EV化で急拡大する半導体市場
津田建二氏 (国際ジャーナリスト)
環境規制強化と情報通信システムの変革＜電動化と自動運転が目前に迫る＞
青木正光氏 (NPO法人サーキットネットワーク)
ミリ波レーダの技術動向と自動車応用
梶原昭博氏 (北九州市立大)
ADAS、自動運転に必須の電子部品センサの基本と最新動向
梶田栄氏 (NPO法人サーキットネットワーク)
酸化物系全固体電池の可能性と課題
鈴木久男氏 (静岡大学)

第20回の開催案内はこちらに。

第19回定期講演会

開催日時	2021年8月25日(水) 13:00〜17:10
会場	WEB開催（ZOOM使用）
テーマ	ポストコロナの世界で期待される技術
講演	基調講演、技術講演合計5件

脱炭素社会構築への道と業界への影響＜新たな技術開発と構造変化の課題＞
青木正光氏 (NPO法人サーキットネットワーク)
CASEに向けた車載機器構造の動向と実装技術の課題
三宅敏広氏 (車載エレクトロニクス実装研究所)
高周波通信に対応した基板・実装材料の開発
嶋田彰氏 (東レ株式会社)
先端半導体パッケージに向けたトータルソリューション
小野関仁氏 (昭和電工マテリアルズ株式会社)
5G実現に向けたAiP (Antenna in Package)
梶田栄氏 (NPO法人サーキットネットワーク)

第19回の開催案内はこちらに。

第18回定期講演会

開催日時	2021年3月26日(金) 13:30〜17:40
会場	WEB開催（ZOOM使用）
テーマ	Connected Industriesとそれを支える技術（Part II）〜5G、IoT、AI、EVの技術〜
講演	基調講演、技術講演、特別講演合計5件

5GはConnected Industriesにどう生かされるか
津田建二氏 (国際技術ジャーナリスト)
マテリアルズ・インフォマティクスの発展と今後の展望
入江満氏 (MI-6)
難揮発性電解質材料を用いた高安全・コンパクトなリチウムイオン電池
川治純氏 (日立製作所)
スマートファクトリを実現するDX、ディジタルツインーAI、IoT、制御、および最適化技術の統合ー（仮題）
白石洋一氏 (群馬大学)
自動運転時代の車載センサ
室英夫氏 (次世代センサ協議会)

第18回の開催案内はこちらに。

第17回定期講演会開催中止

2020年3月19日(木)に東京都杉並区・回路会館で開催を予定していた第17回定期講演会は、新型コロナウィルス感染症拡大防止のために、開催中止になりました。

第17回定期講演会

開催日時	~~2020年3月19日(木) 13:30〜17:40~~ 開催中止
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	Connected Industriesとそれを支える技術(Part II)〜5G、IoT、AI、EVの技術〜
講演	基調講演、技術講演、特別講演合計5件

Connected Industriesを支えるテクノロジートレンドと半導体・実装技術
津田建二氏 (国際技術ジャーナリスト)
材料開発におけるAI技術の活用
入江満氏 (MI-6)
難揮発電解質を用いた高エネルギー密度・高安全電池
川治純氏 (日立製作所)
作業車の自動運転と協調運転を対象としたMBDとHybrid Twin
白石洋一氏 (群馬大学)
自動運転時代の車載センサ
室英夫氏 (次世代センサ協議会)

第17回の開催案内はこちらに。

第16回定期講演会

開催日時	2019年8月22日(木) 13:30〜17:40
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	Connected Industriesとそれを支える技術〜IoT、AI、自動運転車の技術〜
講演	基調講演、技術講演、特別講演合計5件

Connected Industries時代の半導体と実装技術の動向
西尾俊彦氏 (SBR Technology)
任意形状IoTデバイス実現のための低ダメージ配線・実装技術
植村聖氏 (産総研)
エッジコンピューティングを支えるスマートセンシングとAIチップの動向
高浦則克氏 (日立製作所)
自動運転車に向けての要、ミリ波レーダー・カメラシステムの実装技術
上田弘孝氏 (セミコンサルト)
自動運転とコネクテッドカーの先端技術動向
クライソン・トロンナムチャイ氏 (神奈川工科大学)

第16回の開催案内はこちらに。

第15回定期講演会

開催日時	2019年3月22日(金) 13:30〜17:20
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	5GとIoTを支える技術動向
講演	基調講演、技術講演合計5件

世界の5G最新動向
岸田重行氏 (情報通信総合研究所)
AIによる動画からの人の行動の分類とエッジ上での処理の検討
白石洋一氏 (群馬大学)
昆虫の嗅覚機能を活用した匂いセンシング技術の開発と実用化への取組み
光野秀文氏 (東京大学)
印刷技術で製作するフレキシブルシートセンサの活用
西真一氏 (次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合)
5G時代に向けての基板・実装材料の技術開発
富川真佐夫氏 (東レ)

第15回の開催案内はこちらに。

第14回定期講演会

開催日時	2018年8月23日(木) 13:30〜17:20
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	IoT時代のパワーデバイスを考える (Part 2)
講演	基調講演、技術講演合計5件

パワエレ／パワーデバイス産業の動向とパワーデバイス実装
山本秀和氏 (千葉工業大学)
パワーデバイス実装材料
岡田誠氏 (日立化成)
次世代パワー半導体のための実装材料技術とプロセス
長尾至成氏 (大阪大学)
車載PCUの両面放熱技術
神谷有弘氏 (デンソー)
GaN＋HEMTパワーデバイスのパワーエレクトロニクス応用
廣瀬達哉氏 (富士通研究所)

第14回の開催案内はこちらに。

第13回定期講演会

開催日時	2018年3月23日(金) 13:30〜17:20
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	ロボット/IoT/AIが創る社会とそれを支える実装技術
講演	基調講演、技術講演合計5件

ロボット/IoT/AIが創る新コンバージェンス時代の半導体技術
津田建二氏 (国際技術ジャーナリスト)
ソフト人工筋肉が切り拓く「いいかげんロボティクス」
鈴森康一氏 (東京工業大学)
IoTとAIで加速する最新ウェーハ接合技術
黒瀧宏和氏 (イーヴィグループジャパン)
10年間激走したiPhoneの10年前の実装とiPhone Xの実装の比較考察
上田弘孝氏 (セミコンサルト)
AIの上手な活用法
永田基樹氏 (priceless)

第13回の開催案内はこちらに。

第12回定期講演会

開催日時	2017年8月23日(水) 13:30〜17:20
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	IoT時代のパワーデバイスを考える
講演	基調講演、技術講演合計5件

IoT時代のパワーデバイスの開発状況と課題
岩室憲幸氏 (筑波大学)
車載用パワーデバイス実装技術と動向
神谷有弘氏 (デンソー)
最大接合温度200℃対応の低熱歪み構造SiCモジュール
野津浩史氏 (産業技術総合研究所)
SiCを中心としたパワーデバイスの高耐熱接合
巽宏平氏 (早稲田大学)
高耐熱パワーモジュールのパッケージング技術
加柴良裕氏 (大阪大学)

第11回定期講演会

開催日時	2017年3月24日(金) 13:30〜17:20
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	IoT時代の到来でエレクトロニクスの世界はどう変わる？
講演	基調講演、一般講演合計5件

未来を変えるトリリオンセンサとその鍵を握るMEMS技術
神永晉氏 (SPPテクノロジーズ)
センサの仕組みと活用
松尾秀治氏 (イーアールアイ)
IoTを支える通信における無線モジュール
宮崎政志氏 (太陽誘電)
情報システム/制御システム/IoTにおけるセキュリティ脅威の最新動向
山田淳史氏 (マカフィー)
ドローンビジネスの現況〜Drone as a Service〜
春原久徳氏 (ドローン・ジャパン)

第10回定期講演会

開催日時	2016年3月29日(火) 13:30〜17:40
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	パワーモジュールの最新技術と今後の展開
講演	基調講演、技術講演、特別講演合計5件

SiC/GaNパワーデバイスの開発動向
岩室憲幸氏 (筑波大学)
パワーデバイス用高放熱高耐熱接着シート
森貴裕氏 (ADEKA)
パワーデバイス向け電子部品の課題と動向
梶田栄氏 (NPO C-NET)
車載用パワー半導体モジュールのパッケージ技術
両角朗氏 (富士電機)
ワイドバンドギャップパワー半導体の高耐熱実装
長尾至成氏 (大阪大学)

第9回定期講演会

開催日時	2015年3月27日(金) 13:30〜17:10
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	日本の半導体産業及び半導体実装技術の課題を考える
講演	基調講演、技術講演、特別講演合計4件

日本の半導体産業復活の鍵は？
津田建二氏 (国際技術ジャーナリスト兼セミコンポータル編集長)
Cu充填Al陽極酸化膜を用いた高密度3次元実装技術
深澤亮氏 (新光電気工業)
成長を続けるスマートフォン市場で苦戦する日系端末機
上田弘孝氏 (セミコンサルト)
ミニマルファブで日本の半導体産業の再生を！
井上道弘氏 (産業技術総合研究所)

第8回定期講演会

開催日時	2014年3月24日(月) 13:30〜17:10
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	応用分野の拡がるプリンテッドエレクトロニクスの最新動向
講演	基調講演、技術講演、特別講演合計4件

プリンテッドペーパーエレクトロニクス
能木雅也氏 (大阪大学)
タッチパネルの現状と今後の技術動向
中谷健司氏 (タッチパネル研究所)
イデアルスターが取り組むプリンテッドエレクトロニクスデバイス
才田守彦氏 (イデアルスター)
プリンタブル有機薄膜太陽電池の開発と今後の展開
山岡弘明氏 (三菱化学)

第7回定期講演会

開催日時	2013年3月25日(月) 13:30〜17:10
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	スマホ・タブレット対応実装技術を考える
講演	基調講演、技術講演、特別講演合計4件

スマートフォン・タブレットから見える半導体技術のメガトレンド
津田建二氏 (国際技術ジャーナリスト)
スマホ・タブレットPC用パッケージ材料
村井曜氏 (日立化成工業副センタ長)
スマホ対応部品内蔵配線板
宮崎政志氏 (太陽誘電次長)
AppleとSamsungのスマホに見る日本メーカーとの相違の考察
上田弘孝氏 (セミコンサルト代表)

第6回定期講演会

開催日時	2012年3月30日(金) 13:30〜17:20
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	EV・HEV時代のパワーエレクトロニクスを考える
講演	基調講演、技術講演、特別講演合計4件

車載用パワーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題
冨永保氏 (カルソニックカンセイエキスパートエンジニア)
高出力を可能にする高熱伝導1,700W/mKグラファイトとその複合技術
野上美郎氏 (サーモグラフィティクス代表取締役)
パワーデバイスに適用可能な高信頼性はんだ材料
日渡逸人氏 (千住金属工業プロジェクト・マネージャー)
中国の巨大EMSフォックスコン
中川威雄氏 (ファインテック社長)

第5回定期講演会開催中止

2011年3月25日(金)に東京都杉並区・回路会館で開催を予定していた第5回定期講演会は、直前の3月11日に発生した東日本大震災、およびその後の計画停電などのインフラへの影響のために、開催中止になりました。

第5回定期講演会

開催日時	~~2011年3月25日(金) 13:30〜17:40~~ 開催中止
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	新市場を拓く有機エレクトロニクスの動向と展望
講演	講演合計4件

新市場を拓くプリンテッド・エレクトロニクスの動向と展望
菅沼克昭氏 (大阪大学教授)
ストレッチャブル配線：7倍伸ばしても電気を通す導電性接着剤配線
菅沼克昭氏 (大阪大学教授)
電子ペーパーの技術動向
岡田真和氏 (コニカミノルタテクノロジーセンター係長)
大面積色素増感太陽電池の開発状況
山口岳志氏 (フジクラ主査)

第4回定期講演会

開催日時	2010年3月19日(金) 13:30〜17:40
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	新エネルギーとしての太陽光発電を考える
講演	講演合計4件

太陽光発電の現状と将来展望
前田佳宏氏 (野村総合研究所主任コンサルタント)
超高効率化合物単結晶太陽電池の現状と展望
中野義昭氏 (東京大学教授)
グリーンデバイスとしてのプリンタブル色素増感太陽電池
宮坂力氏 (桐蔭横浜大学教授)
デュポンの太陽光発電システム事業への取り組み
林隆一氏 (デュポン執行役員)

第3回定期講演会

開催日時	2009年3月6日(金) 13:30〜17:30
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	大変革期における半導体ビジネスとパッケージング技術を考える
講演	基調講演、技術講演、特別講演合計3件

大変革期に来ている半導体産業—ベンチャーにもチャンス到来
津田建二氏 (国際技術ジャーナリスト兼セミコンポータル編集長)
変革期のパッケージング技術開発戦略
島本晴夫氏 (ルネサステクノロジ主管技師長)
中国最大の製造業FOXCONN社のEMS戦略
中川威雄氏 (ファインテック社長, 東大名誉教授)

第2回定期講演会

開催日時	2008年3月12日(水) 13:30〜17:20
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	ものづくり大国日本がリードする高密度パッケージを志向した超微細回路形成技術
講演	基調講演、一般講演合計5件

LSIパッケージの高密度・微細化の課題と今後の方向
塚田裕氏 (エレクトロニクス実装学会会長, C-NET会員, 京セラSLC)
超微細回路形成可能な高細度スクリーンモールディング技術
外嶋昇氏 (中沼アートスクリーン)
超微細回路形成対応ディジタルダイレクト露光技術
入江明氏 (日立ビアメカニクス)
高密度対応薄型多層FPCにおける微細化技術
宮本雅郎氏 (日本メクトロン)
微細化最前線COFフィルムにおける回路形成技術
珍田聡氏 (日立電線)

第1回定期講演会

開催日時	2007年2月28日(水) 13:00〜17:10
会場	回路会館 (東京都杉並区)
テーマ	国際競争時代の日本の電子回路産業を考える
講演	基調講演、一般講演合計4件

エレクトロニクスの新分野を拓くキーテクノロジー最先端Jisso技術
大塚寛治氏 (エレクトロニクス実装学会会長, 明星大学特別顧問)
いよいよ始まる中国版RoHSの詳細と対応課題！
林譲氏 (ハヤシビジネスサポートオフィス代表)
中国市場の動向について(CCL市場動向を中心として)
大杉博氏 (Guangdong Shengyi SCI. Technology 顧問)
中国基板調達の勘どころと苦心談
斉藤和正氏 (実装彩科代表取締役, C-NET会員)