実装ニュースの配信より (2026年11月2日の週)

『実装ニュース』2026年11月2日の週の配信記録

配信日: 2026-11-06

▶ 【刊行物】12月7日(月)に産業タイムズ社が『半導体工場ハンドブック2027 : データセンター需要に沸く半導体産業!!』を刊行（予定）。A4変型判、約200頁。予約受付中。予約特価は12月3日(木)まで。詳細は sangyo-times.jp に。
 #Guidebook #Semiconductor #Factory

▶ 1月6日(水)13:00〜17:00に、よこはま高度実装技術コンソーシアム #YJC が「第62回YJC実装技術セミナー」を開催。テーマは「エレクトロニクスに活きるセラミックス材料・技術」。講演5件。光電コパッケージ技術の研究開発動向、高濃度スラリー設計とセラミックス材料プロセス、セラミックス厚膜の高速化学気相析出、高放熱性窒化ケイ素とメタライズ基板の信頼性向上、セラミックス材料の魅力と使い方。横浜市保土ケ谷区・横浜国立大学 共同研究推進センターおよびオンライン(Zoom)にて。詳細は y-jisso.org に。
 #Seminar #Ceramics #CPO

▶ 台湾の中央通信社（中央通訊社。略称: 中央社、CNA）の11月5日の報道によると、台湾新竹県湖口郷の台灣松下多層材料股份有限公司（Panasonic Industrial Devices Materials Taiwan）の工場で、11月4日午前1時58分ごろに、大規模な爆発・火災が発生した。5日昼時点で、1人の死亡が確認され、1人は行方不明、5人が負傷。詳細は報道 cna.com.tw を参照。また、経済日報の11月5日の記事によると、湖口工場はMEGTRONシリーズ（超低損失基板材料）の生産でパナソニックの世界生産能力の約2割を担う（業界関係者の推定値）。湖口工場が生産を停止すると、全世界の高性能多層板供給の約4%に影響すると推定される。詳細は報道 money.udn.com を参照。
 #Panasonic #Taiwan #Fire #Megtron

配信日: 2026-11-05

▶ 【刊行物】11月3日(火)に、基板実装の技術誌 #SMT007 の11月号が公開。今月号の特集は、”The New Age of Sourcing” (部材調達の新時代)。全74頁。閲覧は iconnect007.uberflip.com に、PDF版は magazines007.com に。
 #PCB #Assembly #Magazine

▶ 【刊行物】10月29日(木)に、基板実装の技術誌 “SMT Today” の11月号 (Issue 83) が公開。全72頁。恒例の巻頭インタビューは、検査・計測装置などを手がける Nordson Advanced Technology Solutions(米国)のソフトウェアエンジニアリングマネージャー、Ella Sun 氏。閲覧は online.fliphtml5.com に(PDF版はこのページからダウンロード)。雑誌情報は smttoday.com に。
 #SMTToday #PCB #Assembly #Magazine

▶ 11月19日(木)13:00-16:30に、日本実装技術振興協会 #JJTTA が第241回定例講演会『トレンドにおける実装技術の今を探る』を開催。川崎市幸区・川崎市産業振興会館およびオンラインにて。講演3件と会社紹介1件。講演後に技術交流会。詳細は j-jisso.org に。
 #Seminar #LiquidCooling #Reflow #AdvancedPackaging

配信日: 2026-11-04

▶ 【刊行物】11月2日(月)に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab – Circuits Assembly” の11月号が公開。全138頁。今月のカバーストーリーは、”Embedded Die Substrate Technology – Embedded die substrate technology combines thick copper heat spreaders, sintered silver die attach and copper microvias to improve thermal management, reduce parasitic inductance and increase switching performance in wide-bandgap power electronics.”（ダイ内蔵基板技術 – 厚銅ヒートスプレッダ、焼結銀ダイアタッチ、銅マイクロビアの組み合わせにより、ワイドバンドギャップ半導体を使うパワーエレクトロニクスの熱管理を改善し、寄生インダクタンスを低減してスイッチング性能を高める）。閲覧は digital.pcea.net へ、PDF版は storage.googleapis.com に。
 #PCDF #CircuitsAssembly #Magazine

▶ 10月30日(金)にオープンソースのプリント基板CADソフト #KiCad ( kicad.org ) は、新版 KiCad 10.0.8 バグ修正リリースを発表。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。JLCEDA Proプロジェクト読み込み時のクラッシュ修正や、大規模基板でAMD内蔵GPUのOpenGLがソフトウェア描画に切り替わる問題の修正など。発表とChangelogは kicad.org に。ダウンロードは kicad.org から。
 #KiCad #Release #PCB #CAD

▶ 【統計情報】10月30日(金)、日本電子回路工業会 #JPCA がプリント配線板輸出入動向を更新。2026年9月分を追加。財務省貿易統計による。数量と金額の国別データとグラフ (Excel, 176KB) は jpca.jp に。
 #Statistics #PCB #Export #Import

配信日: 2026-11-02

▶ 【統計情報】10月30日(金)に電子情報技術産業協会 #JEITA が電子材料生産実績(2026年8月分)を発表。重量指数で368、前年同月比109%。対象は誘電体セラミックス電極材料(積層セラミックコンデンサ用)。詳細は home.jeita.or.jp に。データ(Excel形式)は home.jeita.or.jp に。
 #Statistics #Material #Ceramics #MLCC

▶ 【統計情報】10月30日(金)に電子情報技術産業協会 #JEITA が電子部品グローバル出荷統計(2026年8月分)を発表。8月のグローバル出荷額は3,928億円、前年比124.3%。詳細は home.jeita.or.jp に。通年データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は home.jeita.or.jp に。
 #Statistics #Electronics #Components

▶ 【統計情報】10月30日(金)に経済産業省が2026年9月分生産動態統計速報を公表。詳細 (Excel形式、1-9月分、909KB) は meti.go.jp に。
 #METI #Statistics #PreliminaryReport

▶ 10月30日(金)、三井金属が、キャリア付極薄銅箔「MicroThin™」の生産能力増強の前倒しを発表。8月7日(金)に公表した計画を見直し、月産能力を2026年度下期に520万㎡(従来計画490万㎡)、2027年度に560万㎡(同520万㎡)、2028年度に620万㎡(同600万㎡)とする。2030年度の800万㎡は変わらず。上尾事業所の生産性改善と一部設備の導入前倒しによるもので、追加の設備投資はない。半導体パッケージ基板のデータセンター・メモリー用途や、光電融合が進む通信インフラ用多層基板の光モジュール向けで、需要が急拡大しているため。詳細は mitsui-kinzoku.com に。プレスリリース本文(PDF)は mitsui-kinzoku.com に。同社は8月7日に高周波基板用電解銅箔「VSP™」の増強(月産1,400t体制)も発表。8月17日(月)には、2031年以降にマレーシアの新拠点を加えてVSP月産2,600t、MicroThin月産1,200万㎡とする計画も発表している。
 #MitsuiKinzoku #CopperFoil #ICSubstrate

　

10月30日(金)、三井金属が、キャリア付極薄銅箔「MicroThin™」の生産能力増強の前倒しを発表。 8月7日(金)に公表した計画を見直し、月産能力を2026年度下期に520万㎡(従来計画490万㎡)、2027年度に560万㎡(同520万㎡)、2028年度に620万㎡(同600万㎡)とする。 2030年度の800万㎡は変わらず。… pic.twitter.com/lI3Od8XRLk

— Jisso News (@JissoNews) November 1, 2026

実装ニュースの配信例

SNSで実装ニュースをフォローすれば、次のような配信を見ることができます。投稿は平日2〜3回/日の頻度。

以下は X (Twitter) の例です。

【ツイッター投稿の例をここに貼り付ける】