第214回（通算284回）研究会を7月10日に開催いたします。皆様ぜひご参加ください。
概要は次の通りです。
| 名称 | 第214回(通算284回)研究会 |
|---|---|
| 開催年月日 | 2026年7月10日 |
| 会場 | WEB開催 |
| 講師 | 立岡 歩氏 (三井金属株式会社) |
| テーマ | 三井金属の製品技術の紹介（仮題） |
三井金属の会社紹介、銅箔製造技術、高周波用銅箔、埋め込みキャパシタ（部品内蔵基板技術）についてご講演して頂きます。
なお、埋め込みキャパシタ（部品内蔵基板技術）につきましては、2025年度のエレクトロニクス実装学会（JIEP）の技術賞を受賞されており、2026年5月20日のJIEP総会で、授賞式および受賞講演が実施されています。
ご注意
この研究会は会員限定の会です。非会員の方は参加することができません。
これを機会に入会を考えておられる場合は「入会案内ページ」をご覧ください。
