今週は敬老の日・秋分の日などの祝日・休日により連休になったため、配信日が2日間しかありませんでした。
『実装ニュース』2026年9月21日の週の配信記録
配信日: 2026-09-25
▶ 12月2日(水)10:00-17:15に、化学工学会エレクトロニクス部会が2026年度先端技術シンポジウム「ガラス基板が拓く次世代半導体パッケージング ～ ガラスコア基板・インターポーザの最新動向と実用化への最前線 ～」を開催。講演7件。ガラスサブストレートの実用化・グローバルトレンド、半導体パッケージング用ガラス基板の基礎と応用、超短パルスレーザによるガラス貫通穴加工、日本半導体の復活とガラスコア基板、ガラス基板へのTGVメタライジング、大型パネル・ガラス基板向けCMP技術、先端パッケージ用ガラス基板市場の現状と展望。終了後に技術交流会を予定。東京都千代田区・レゾナック イノベーションセンターおよびオンラインにて。詳細は scej-ele.org に。
#Seminar #SCEJ #GlassSubstrate #SemiconductorPackaging
▶ 【刊行物】9月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌10月号を発行。今月号の特集は『電子部品』。パワーデバイス信頼性評価、Glass PKG実装技術、シリコンキャパシタ。詳細は gicho.co.jp に。
#Gicho #Magazine #ElectronicsPackaging
配信日: 2026-09-24
▶ 10月30日(金)13:00-17:20に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 先進実装・電子部品研究会が公開研究会『インターコネクション技術の最前線』を開催。講演6件。先進パッケージング・ファーストレベル相互接続技術、はんだ合金とはんだ付けの最新技術、エリアレーザによるリフロー、AI時代のメモリ実装向けモールディング技術、ガラス基材への導体層形成技術、大気圧プラズマによる実装用表面制御技術。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は jiep.or.jp に。
#Seminar #AdvancedPackaging #Interconnection
▶ 【統計情報】9月18日に電子情報技術産業協会 #JEITA が民生用電子機器国内出荷統計(2026年8月分)を発表。8月国内出荷金額は705億円(前年比98.8%)。うち、映像機器は343億円(前年比96.0%)、オーディオ関連機器は37億円(前年比84.5%)、カーAVC機器は325億円(前年比104.1%)、詳細は jeita.or.jp に。2026年(暦年)の統計データは jeita.or.jp に。
#Statistics #ConsumerElectronics
▶ 10月8日(木)13:30-16:30に、神奈川県立産業技術総合研究所 #KISTEC が『ナノインプリント体験セミナー』を開催。ナノインプリント技術の概要を解説し、熱ナノインプリントの実習では電子線描画で作った試作用金型を使ってシクロオレフィンポリマー(COP)にナノパターンを転写。神奈川県海老名市・KISTEC海老名本部にて。詳細は kistec.jp に。リーフレットは kistec.jp に。
#Seminar #Nanoimprint
実装ニュースの配信例
SNSで実装ニュースをフォローすれば、次のような配信を見ることができます。投稿は平日2〜3回/日の頻度。
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