『実装ニュース』2026年10月19日の週の配信記録
配信日: 2026-10-23
▶ 12月11日(金)に、CQ出版社がセミナー『実習・高速ディジタル回路基板設計のウソ・ホント ―― よく聞く説の理想と現実…ほどよし設計入門講座』を開催。東京・巣鴨のCQ出版社セミナ・ルームにて。特性インピーダンスの正しい理解、IBISモデルの見方、バス配線やDDRメモリ・インターフェイスの信号設計までを、LTspiceを使った実習を中心に解説。講師の著書『高速ディジタル回路基板設計のウソ・ホント』(トランジスタ技術Special No.176)の発売記念企画。詳細は seminar.cqpub.co.jp に。
#Seminar #SignalIntegrity #LTspice
▶ 11月30日(月)10:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 北海道東北支部が「2026年北海道東北支部 見学会&先端半導体セミナー」を開催。午前は東北大学マイクロシステム融合研究開発センター(μSIC)の見学会、午後は講演3件。3次元積層技術を用いた3Dフラッシュメモリの技術動向と課題のほか、東北大学μSICと東京エレクトロンが登壇(演題は検討中)。先端パッケージング・ヘテロ集積化の技術コンソーシアム「T-CHIPS」の紹介も。講演会は仙台市青葉区・仙台国際センターにて(現地のみ)。見学会定員40名(先着順)、講演会定員100名、申込締切は11月20日(金)。交流会も実施。詳細は jiep.or.jp に。
#Seminar #Semiconductor #3DNAND
配信日: 2026-10-22
▶ 【統計情報】10月21日(水)に電子情報技術産業協会 #JEITA がドライブレコーダー国内出荷実績を更新。2026年度第2四半期を追加。第2四半期(7-9月)は776,635台、上半期(4-9月)は1,506,140台。詳細は jeita.or.jp に。
#Statistics #DashboardCamera
▶ 【統計情報】10月21日(水)に電子情報技術産業協会 #JEITA が民生用電子機器国内出荷統計(2026年9月分)を発表。9月国内出荷金額は874億円(前年比102.9%)。うち、映像機器は384億円(前年比99.3%)、オーディオ関連機器は43億円(前年比93.3%)、カーAVC機器は447億円(前年比107.3%)、詳細は jeita.or.jp に。2026年(暦年)の統計データは jeita.or.jp に。
#Statistics #ConsumerElectronics
▶ 【刊行物】10月20日(火)に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌11月号を発行。今月号の特集は『実装工程の効率化』。CADデータ活用の生産準備DX、現場でのクリーン化技術。詳細は gicho.co.jp に。
#Gicho #Magazine #ElectronicsPackaging
配信日: 2026-10-21
▶ 11月27日(金)16:15-18:25に、 #IEEE #EPS Japan Chapterが『第71回イブニングミーティング 〜 次世代半導体パッケージを支える部材開発の最前線 〜』を開催。講演4件。RDL向け薄膜絶縁樹脂、低温ハイブリッド接合用の接着材料、光インターコネクト用ガラス導波路、TGV付きガラスコア基板と、次世代半導体パッケージを支える部材開発をテーマに講演。東京都中央区・三井化学㈱本社 共創空間Creation Palette YAE®およびオンラインにて。開催前の15:30からCreation Palette YAE®の見学(約30分、事前申込制)も実施。詳細は ieee-jp.org に。
#EveningMeeting #SemiconductorPackaging #HybridBonding #GlassCore
▶ 【統計情報】10月20日(火)に電子情報技術産業協会 #JEITA が日本の電子工業の輸出(8月分)と輸入(7月分)を発表。財務省貿易統計による。電子回路基板の8月輸出は40,372百万円、前年同月比106.8%。7月輸入は24,454百万円、前年同月比133.9%。詳細は輸出 jeita.or.jp 、輸入 jeita.or.jp に。
#Statistics #Electronics #Export #Import
▶ 【統計情報】10月20日(火)に電子情報技術産業協会 #JEITA が日本の電子工業の生産(2026年8月分)を発表。 jeita.or.jp に。経済産業省生産動態統計による。
– 電子工業計は1,134,638百万円、前年同月比128.9%
– 電子回路基板は67,867百万円、前年同月比134.5%
– 電子回路実装基板は28,193百万円、前年同月比121.0%
#Statistics #Electronics
配信日: 2026-10-20
▶ 12月9日(水)-11日(金)に、SEMIがエレクトロニクス製造の国際展示会 “SEMICON Japan 2026” を開催。第50回の記念開催で、テーマは「半導体 これまでの50年 これからの50年」。東京都江東区・東京ビッグサイトにて。先端パッケージ・チップレット #APCS 、設計 #ADIS 、計測・検査 #MIS の3サミットを同時開催。入場無料(事前登録制)、来場登録受付中。詳細は semiconjapan.org に。
#Semiconductor #Exhibition #SemiconJapan2026
▶ 12月4日(金)13:00-16:30に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 検査技術委員会が公開研究会『チップレットを見据えた「検査ファースト」の取り組み ～デンソーウェーブのものづくりとBGA実装品質の課題解決～』を開催。講演4件。検査ファーストのススメ、BGA実装品質の課題解決事例、JTAGテストとEUサイバーレジリエンス法(CRA)対応、X線検査による高密度パッケージ解析とAI活用。会場限定のパネルディスカッションも。東京都港区・デンソー東京支社およびオンラインにて。詳細は jiep.or.jp に。
#Seminar #Inspection #Chiplet
配信日: 2026-10-19
▶ 10月15日(木)、Global Electronics Association（旧IPC）と、電子実装分野の業界コンソーシアム High Density Packaging User Group #HDP が、銅箔の表面プロファイル（粗さ）を測る新しい試験方法 IPC-TM-650-2.2.23 を発表。HDPの非接触式銅箔プロファイル測定プロジェクトの成果をもとに作ったもので、低粗度の銅箔が必要な高速・高性能用途に向ける。プロジェクトは三井金属が主導しており、今は銅箔プロファイルと信号品質(SI)の相関を調べるプロジェクトも進めている。詳細は electronics.org に。試験方法本文(PDF)は electronics.org に。
#IPC #CopperFoil #SignalIntegrity
▶ 10月5日(月)、FUJIが、 #Broadcom の光電融合(CPO: Co-Packaged Optics) Ethernetスイッチ「Tomahawk 6 – Davisson」を、自社の電子部品実装ロボット「NXTR」で実装できることを業界で初めて確認したと発表。Broadcom、カナダのEMS大手 #Celestica との3社による共同評価で、質量約1.3kgの実部品を使って部品搬送性と実装精度を検証した。大型基板向けの「AIMEXR」も、装置仕様・設計上、同じ部品の実装に対応できることを確認している。今後も大型化・重量化が進む先端パッケージ部品への対応を強化する。詳細は fuji.co.jp に。
#FUJI #CPO #SMT #AI
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