『実装ニュース』2026年8月3日の週の配信記録
配信日: 2026-08-07
▶ 9月16日(水)-18日(金)に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP が第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム #MES2026 を開催。大阪市北区・大阪大学中之島センターにて。オンライン視聴も可能。詳細は jiep.or.jp に。プログラム一覧は jiep.or.jp に。
#Microelectronics #Symposium
▶ 10月13日(火)-16日(金)に電子情報技術産業協会 #JEITA が展示会 #CEATEC 2026 を開催。千葉市美浜区・幕張メッセにて。情報通信ネットワーク産業協会 #CIAJ とソフトウェア協会 #SAJ が共催。開催テーマは「Transformation – 企業が、産業が、そして社会が変わる -」。今回は日本自動車工業会主催の “Japan Mobility Show Bizweek 2026” japan-mobility-show.com と併催。詳細は ceatec.com に。
#Exhibition #CEATEC2026
配信日: 2026-08-06
▶ 9月9日(水)-11日(金)に、RX Japanが『第5回ネプコンジャパン[秋] – エレクトロニクス開発・実装展』を開催。千葉市美浜区・幕張メッセにて。インターネプコン ジャパン[秋]、電子部品・材料EXPO[秋]、パワーデバイス＆モジュールEXPO[秋]からなる総合展。この他に、オートモーティブワールド[秋]など4展示会が同会場で開催。詳細は nepconjapan.jp に。
#NEPCONJapan #Exhibition #Electronics
▶ 【刊行物】8月1日に、基板実装の技術誌 #SMT007 の8月号が公開。今月号の特集は、”Cybersecurity Beyond Compliance” (コンプライアンスを超えるサイバーセキュリティ)。全66頁。閲覧は iconnect007.uberflip.com に、PDF版は magazines007.com に。
#PCB #Assembly #Magazine
配信日: 2026-08-05
▶ 8月28日(金)13:00-18:00に、グローバルネット㈱がセミナー「チップレット時代を支える次世代パッケージ基板材料の最新動向～角形Si基板・ガラスコア基板・低熱膨張積層材料の進化と将来展望～」を開催。講演4件。チップレット集積技術、角型Si基板、低熱膨張積層材料、ガラスサブストレート。東京都千代田区・プラザエフおよびオンライン(Zoom)にて。詳細は global-net.co.jp に。
#Seminar #Chiplet #GlassSubstrate #SiSubstrate
▶ 【統計情報】8月4日、日本電子回路工業会 #JPCA がプリント配線板輸出入動向を更新。2026年6月分を追加。財務省貿易統計による。数量と金額の国別データとグラフ (Excel, 174KB) は jpca.jp に。
#Statistics #PCB #Export #Import
▶ 【刊行物】7月31日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab – Circuits Assembly” の8月号が公開。全119頁。今月のカバーストーリーは、“The Charge of the Bucket Brigade – Reflections on distributed electromagnetics”（バケツリレーで理解する電荷の受け渡し – 分布定数で考える電磁気学）。閲覧は digital.pcea.net へ、PDF版は storage.googleapis.com に。
#PCDF #CircuitsAssembly #Magazine
配信日: 2026-08-04
▶ 7月28日、Siemens社がアリゾナ州立大学(ASU)と共同で、PCB設計のマイクロクレデンシャル（短期資格）プログラム「PCB Design Fundamentals: From Discovery to Production」の開始を発表。AI基盤・EV・医療機器分野の需要拡大でPCB設計者不足が深刻化する中、前提条件不要・40時間・自習型のオンラインプログラムを提供。修了者はSiemensのマイクロクレデンシャルとASUの修了証を取得でき、Siemens Talent Directoryへの登録も可能。設計課題にはSiemens製Xpedition™ソフトウェアを使用。詳細は news.siemens.com に。
#Siemens #PCB #Education
▶ 【統計情報】7月31日に、電子情報技術産業協会 #JEITA が2025年度サーバ出荷実績を更新。第4四半期（1月-3月）を追加。IAサーバ出荷台数33,668台、前年同期比83%。出荷金額51,999百万円、同86%。下半期（10月-3月）計は出荷台数66,687台（同82%）、出荷金額99,051百万円（同84%）。2025年度計は出荷台数145,337台（同89%）、出荷金額207,347百万円（同92%）。詳細は jeita.or.jp に。
#Statistics #Server
配信日: 2026-08-03
▶ 【統計情報】7月31日に電子情報技術産業協会 #JEITA が電子材料生産実績(2026年5月分)を発表。重量指数で339、前年同月比90%。対象は誘電体セラミックス電極材料(積層セラミックコンデンサ用)。詳細は home.jeita.or.jp に。データ(Excel形式)は home.jeita.or.jp に。
#Statistics #Material #Ceramics #MLCC
▶ 【統計情報】7月31日に電子情報技術産業協会 #JEITA が電子部品グローバル出荷統計(2026年5月分)を発表。5月のグローバル出荷額は3,533億円、前年比115.3%。詳細は home.jeita.or.jp に。通年データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は home.jeita.or.jp に。
#Statistics #Electronics #Components
▶ 【統計情報】7月31日に経済産業省が2026年6月分生産動態統計速報を公表。詳細 (Excel形式、1-6月分、871KB) は meti.go.jp に。
#METI #Statistics #PreliminaryReport
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