第216回（通算286回）研究会を10月9日に開催いたします。皆様ぜひご参加ください。
概要は次の通りです。
| 名称 | 第216回(通算286回)研究会 |
|---|---|
| 開催年月日 | 2026年10月9日(金) 14:30~16:00 (質疑応答含む) |
| 会場 | オンライン開催 |
| 講師 | 高田 直毅氏 (TOWA株式会社 執行役員 開発本部長) |
| テーマ | フェイスダウン・コンプレッションモールド技術の開発と進化（仮題） |
講演概要
TOWA株式会社が開発したフェイスダウン・コンプレッションモールド技術は上型にワーク、下型に樹脂を配置し、金型内を真空状態にしたうえで、ワークを溶融樹脂へ浸し込む成形方式を採用している。これにより樹脂流動に起因するワイヤ流れ、フィラー偏析、フローマーク、ボイド・未充填などの課題を抑制し、低応力かつ均一な封止を実現している。
本講演ではその開発の経緯やコアとなる技術、また先端半導体パッケージにおける狭ギャップMUF充填への適用に至るまでの進化等について解説する。
研究会主催者からひとこと
TOWA様は、2025年度エレクトロニクス実装学会（JIEP）の技術賞を受賞されています。本年5月20日のJIEP総会では、技術賞の受賞講演を高田様が実施されています。月例研究会では、TOWA様の技術賞受賞内容を含めたご講演を実施して頂きます。ご期待ください。
ご注意
この研究会は会員限定の会です。非会員の方は参加することができません。
これを機会に入会を考えておられる場合は「入会案内ページ」をご覧ください。
