『実装ニュース』2026年8月24日の週の配信記録
配信日: 2026-08-28
▶ 【統計情報】8月27日に電子情報技術産業協会 #JEITA が民生用電子機器国内出荷統計(2026年7月分)を発表。7月国内出荷金額は907億円(前年比104.0%)。うち、映像機器は410億円(前年比97.8%)、オーディオ関連機器は63億円(前年比112.7%)、カーAVC機器は435億円(前年比109.4%)、詳細は jeita.or.jp に。2026年(暦年)の統計データは jeita.or.jp に。
#Statistics #ConsumerElectronics
▶ 2026年9月4日(金)13:30〜17:00に、グローバルネット㈱がセミナー「GaNデバイスの応用分野と製造の低コスト化」を開催。講演3件。AIデータセンター/サーバー向けパワー半導体、SiC/GaNパワーデバイスの特徴比較、高品質・大口径GaN結晶技術。千代田区六番町・プラザエフおよびオンライン(Zoom)にて。詳細は global-net.co.jp に。
#Seminar #GaN #SiC #PowerDevice
配信日: 2026-08-27
▶ 8月25日に、Global Electronics Associationが北米PCB統計プログラムの2026年7月分結果を発表。BBレシオは3ヶ月で1.46、1ヶ月で1.39。出荷は前年比+14.5%、前月比+19.8%、3ヶ月移動平均+2.5%、年初来累計+13.0%。受注は前年比+62.0%、前月比+28.1%、3ヶ月移動平均+0.05%、年初来累計+33.3%。詳細は electronics.org に。
#NorthAmerica #PCB #Statistics
▶ 8月24日に、Global Electronics Associationが北米EMS統計プログラムの2026年7月分結果を発表。BBレシオは1.29。出荷は前年比-0.3%、前月比-5.8%、年初来累計+6.2%。受注は前年比+44.3%、前月比+76.0%、年初来累計+11.0%。詳細は electronics.org に。
#EMS #NorthAmerica #Statistics
▶ グローバルネット(株)が書籍「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2026」の予約を開始。発売予定日は2026年8月21日。CMP装置・ポリッシング/グラインディング装置・スラリー・パッドなどの市場をプロセス別・基板別・メーカー別に分析し、Siウエハ、サファイア、LT/LN基板に加えSiC・GaN参入企業の動向も解説。基板と対応CMP装置・材料を一冊で把握できるレポート。詳細は global-net.co.jp に。
#CMP #SemiconductorSubstrate #MarketReport
配信日: 2026-08-26
▶ 9月17日(木)13:00-16:35に、日本実装技術振興協会 #JJTTA が第240回定例講演会『HBM・チップレット実装を支える要素技術』を開催。川崎市幸区・川崎市産業振興会館およびオンラインにて。講演5件。講演後に技術交流会。詳細は j-jisso.org に。
#Seminar #HBM #Chiplet #AdvancedPackaging
▶ 【統計情報】8月25日に電子情報技術産業協会 #JEITA がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2026年7月分)を発表。詳細は jeita.or.jp に、年度実績は jeita.or.jp に。7月の出荷台数は474千台（前年比56.1%）、出荷金額は798億円（前年比82.2%）。前年にGIGAスクール第2期案件の特需があった反動に加え、Windows 10サポート終了に伴う買い替え需要の一巡もあり、市場は低調に推移した。2026年度累計(4-7月)の出荷台数は2,497千台（前年比71.9%）、出荷金額は3,470億円（前年比91.9%）。
#Statistics #PersonalComputer
▶ 8月21日、Global Electronics Association が月次のIndustry Intelligence記事 “The Supply Chain Is Tightening Again. The Data Makes It Hard to Look Away”（供給網が再び逼迫、データは看過できない）を公開。8月分Global Sentiment Survey特別質問の結果、電子機器製造事業者の64%が部品・材料の入手性限定またはリードタイム延長を報告、「潤沢に入手可能」との回答は0%。Q2はQ1比で44%が悪化、10%が改善、42%が横ばい。リードタイムは53%が延長、短縮はわずか3%。供給逼迫の主因はメモリと積層板・樹脂(各16%)、マイクロプロセッサ/GPU(14%)、受動部品(11%)。地域差もあり、積層板・樹脂は欧州で35%(北米6%)、受動部品はAPACで33%が要因に。詳細は electronics.org に。
#Statistics #SupplyChain #Electronics
配信日: 2026-08-25
▶ 【統計情報】8月24日に電子情報技術産業協会 #JEITA が日本の電子工業の生産(2026年6月分)を発表。 jeita.or.jp に。経済産業省生産動態統計による。
– 電子工業総計は1,220,807百万円、前年同月比127.0%
– 電子回路基板は69,705百万円、前年同月比144.1%
– 電子回路実装基板は34,183百万円、前年同月比126.2%
#Statistics #Electronics
▶ 【統計情報】8月24日に電子情報技術産業協会 #JEITA が日本の電子工業の輸出(6月分)と輸入(5月分)を発表。財務省貿易統計による。電子回路基板の6月輸出は35,194百万円、前年同月比113.3%。5月輸入は21,171百万円、前年同月比121.7%。詳細は輸出 jeita.or.jp 、輸入 jeita.or.jp に。
#Statistics #Electronics #Export #Import
配信日: 2026-08-24
▶ 10月16日(金)10:30~19:30(予定)に、FPDフォーラム事務局が「第49回FPDフォーラム」(メインテーマ:『日本半導体ビジネス復活に向けた注目技術』)を開催。半導体後工程・パッケージ先端実装にフォーカスし、講演6件(コンピューティングの進化、パネルレベルパッケージ、配線技術、ボンダーソリューション、Agentic AI拡大、AIファクトリー)に加え、企業展示・交流会も実施。京都市下京区・京都リサーチパークにて。詳細は fpdforum.org に。
#FPD #Seminar #Semiconductor #Packaging
▶ 8月19日、日清紡マイクロデバイス(以前の新日本無線とリコー電子デバイス)が、シリコン基板の両面に回路を形成しICと受動部品を一体集約する3次元実装技術「シリコンマザーボード(Si-MB®)」の技術確立を発表。従来のチップレット技術では搭載が難しかった大容量コンデンサ(1,000pF以上)や低抵抗(1Ω以下)、インダクタなどの受動部品も一体化でき、試作品では実装面積を約80%削減。外形は既存の量産パッケージと同一のため実装設備をそのまま活用でき、産業機器・車載など高信頼性用途にも対応。詳細は nisshinbo-microdevices.co.jp と nisshinbo-microdevices.co.jp に。
#Semiconductor #Packaging
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