『実装ニュース』2026年10月5日の週の配信記録
配信日: 2026-10-09
▶ 11月10日(火)-12日(木)に、 #IEEE と IEE Electronics Packaging Society #EPS が “15th IEEE #CPMT Symposium Japan” #ICSJ2026 を開催。メインテーマは “Challenge of Advanced Packaging for AI / Data Center and its Utilization Technology”。京都市中京区・立命館大学朱雀キャンパスにて。早期登録割引は10月16日まで。詳細は ieee-csj.org に。
#Symposium #ElectronicPackaging
▶ 10月7日(水)にオープンソースのプリント基板CADソフト #KiCad ( kicad.org ) は、新版 KiCad 10.0.7 バグ修正リリースを発表。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。OpenGLキャンバスのフリーズ修正やAltiumライブラリ読み込みの改善など。発表とChangelogは kicad.org に。ダウンロードは kicad.org から。
#KiCad #Release #PCB #CAD
配信日: 2026-10-08
▶ 11月25日(水)に、CQ出版社がセミナー『実習・ギガビット高速信号伝送技術の基礎と適用技術および評価 ―― 高速信号伝送の基礎、そしてシミュレーションから計測技術まで』を開催。東京・巣鴨のCQ出版社2Fセミナ・ルームにて。特性インピーダンス、リンギング・クロストークの対策、USB4・PCI Express等の差動伝送回路設計、ジッタ測定・TDR・ネットワーク・アナライザによる評価までを、シミュレーションを用いた実習形式で解説。詳細は seminar.cqpub.co.jp に。
#Seminar #HighSpeed #SignalIntegrity
▶ 11月5日(木)に、スマートプロセス学会が2026年度学術講演会を開催。大阪大学接合科学研究所共催。大阪市北区・大阪大学中之島センターにて。聴講参加者募集中。詳細は smartprocess.or.jp#g2026s に。
#Conference #SmartProcess
配信日: 2026-10-07
▶ 11月25日(水)13:00-16:15に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 立体回路基板実装技術研究会と日本MID協会 #JMID が、共催で講演会『MIDを起点に、フィルム基板・プリンテッドエレクトロニクス・IME・立体実装へ。広がる立体回路形成技術の現在と未来』を開催。JIEP研究会の第1回公開研究会と、日本MID協会の第24回定例講演会を兼ねる。講演5件。立体回路基板実装技術の動向(基調講演)、3次元形状露光、環状オレフィン樹脂、JOMEと機能性フィルム実装、MIDジョイント接続構造。企業・大学などによるポスターセッション＆実物展示と、終了後の技術交流会もあり。展示の申込締切は11月11日(水)。東京都目黒区・東京大学生産技術研究所駒場リサーチキャンパスにて(現地開催のみ)、定員100名(先着順)。詳細は jiep.or.jp に。
#Seminar #MID #IME
▶ 11月3日(火・祝)10:30~18:00に、CQ出版社が「超エレキ万博2026」を開催。トランジスタ技術・Interface・CQ ham radioの3誌合同イベント。東京都千代田区・ベルサール秋葉原にて。参加費無料。来場は事前登録制(Peatix)。講演・トークセッション、筆者による電子工作の実物展示、企業出展、学生研究発表、ハンズオンセミナーなどを実施。詳細は eleki-expo2026.cqpub.co.jp に。
#Exhibition #Electronics #CQpub
配信日: 2026-10-06
▶ 【刊行物】9月30日(水)に、基板実装の技術誌 “SMT Today” の10月号 (Issue 82) が公開。全76頁。恒例の巻頭インタビューは、電子機器向け洗浄剤を手がける KYZEN(米テネシー州)のディレクター・オブ・サイエンス、Adam Klett 氏。閲覧は online.fliphtml5.com に(PDF版はこのページからダウンロード)。雑誌情報は smttoday.com に。
#SMTToday #PCB #Assembly #Magazine
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【刊行物】10月1日(木)に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab – Circuits Assembly” の10月号が公開。全118頁。今月のカバーストーリーは、中原捷雄氏のプリント基板メーカートップ100社ランキング(NTI-100)の記事 “AI is Reshaping the PCB Industry – Advanced substrates and high-layer-count boards, not smartphones and PCs, are now the growth engine.”（AIが変えるプリント基板業界 – 成長の牽引役はスマートフォンやPCから先端パッケージ基板と高多層基板へ）。閲覧は digital.pcea.net へ、PDF版は storage.googleapis.com に。
#PCDF #CircuitsAssembly #Magazine
▶ 【刊行物】9月30日(水)に、基板実装の技術誌 #SMT007 の10月号が公開。今月号の特集は、”Automotive: Building in Reliability” (車載エレクトロニクス：信頼性の作り込み)。全94頁。閲覧は iconnect007.uberflip.com に、PDF版は magazines007.com に。
#PCB #Assembly #Magazine
配信日: 2026-10-05
▶ 【統計情報】10月2日(金)、日本電子回路工業会 #JPCA がプリント配線板輸出入動向を更新。2026年8月分を追加。財務省貿易統計による。数量と金額の国別データとグラフ (Excel, 175KB) は jpca.jp に。
#Statistics #PCB #Export #Import
▶ 10月1日(木)に、Global Electronics Associationが北米EMS統計プログラムの2026年8月分結果を発表。BBレシオは3ヶ月で1.39、1ヶ月で1.33。出荷は前年比+1.0%、前月比+5.5%、3ヶ月移動平均+2.4%、年初来累計+1.0%。受注は前年比+53.5%、前月比-29.2%、3ヶ月移動平均+9.0%、年初来累計+15.5%。詳細は electronics.org に。
#NorthAmerica #EMS #Statistics
実装ニュースの配信例
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