実装ニュースの配信より (2026年11月9日の週)

『実装ニュース』2026年11月9日の週の配信記録

配信日: 2026-11-13

▶ 11月10日(火)、北陸電気工業が、米投資会社ベインキャピタル #BainCapital 傘下のBCJ-116による株式公開買付け(TOB)に賛同し、株主に応募を推奨すると発表。
買付価格は1株4,180円で、11月6日(金)の終値2,424円に対し72.44%のプレミアム。買付期間は11月11日(水)〜12月23日(水)、決済開始は12月30日(水)。買付予定数の下限は5,232,600株(所有割合66.67%)。筆頭株主のフェローテック #Ferrotec (13.36%)、北國銀行、前田建設工業、富山銀行の4社が、計19.06%分を応募することで合意済み。TOB成立後はスクイーズアウト(残りの株主から株式を強制取得する手続き)で完全子会社とし、北陸電気工業は上場廃止となる予定。
北陸電気工業は抵抗器、モジュール、センサ・圧電部品、回路基板などを手がける電子部品メーカー。プリント基板分野では、北陸電気工業は銀・銅・カーボンのペースト印刷で回路形成・ビア接続した基板を提供している。
ベインキャピタルは今の経営陣が続けることを前提に、ハンズオン経営支援、人材の補強、海外展開、M&Aを支援する。公開買付代理人は野村證券。
詳細は北陸電気工業の意見表明(PDF) ssl4.eir-parts.net と公開買付け開始のお知らせ(PDF) ssl4.eir-parts.net に。野村證券の応募案内は nomura.co.jp に。
 #HDK #ElectronicComponents #PCB #TOB

▶ 12月9日(水)13:00〜16:40に、電子情報技術産業協会 #JEITA ソフトウェア事業委員会・ソフトウェア事業基盤専門委員会が「JEITA組込みソフトウェア・ワークショップ2026」をオンライン開催。テーマは「生成AIが変えるソフトウェア開発の現在と未来 ～AI駆動開発の実際とその課題、施策、評価～」。参加費無料。講演3件。エージェンティックAIによるソフトウェア開発、AI-native開発の実践と成果物の受入・品質保証、仕様駆動と自動ゲートによる商用プロダクトのAI駆動継続開発。講演後にパネル討論。詳細は home.jeita.or.jp に。
 #Seminar #GenerativeAI #EmbeddedSoftware #AIAgent

配信日: 2026-11-12

▶ 1月28日(木)13:00-17:45に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 光回路実装技術研究会が公開研究会『Co-Packaged Opticsの進展に向けた接着・接合・光接続技術』を開催。
講演5件。PICへの着脱可能光コネクター、IBMの光チップレットパッケージ(Optical DBrM)、樹脂3Dプリントによるフォトニックワイヤボンド、シリコンフォトニクスCPO用接着剤、シロキサンガスフリー透明シリコーンの光接続への応用。接着剤メーカー約10社のライトニングトークと、講演者との意見交換(現地参加者のみ)も。
東京都中央区・RISE-A(スルガビル)およびオンラインにて。詳細は jiep.or.jp に。
 #Seminar #CPO #OpticalInterconnect #Adhesive

▶ 11月10日(火)、三菱ガス化学が、タイの生産子会社MGC ELECTROTECHNO(THAILAND)(MGC-ETT、ラヨーン県)で、半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力を増強すると発表。
銅張積層板用プリプレグの製造設備を新たに入れ、出荷検査設備も増やして出荷能力を高める。着工は2027年4月、商業運転の開始は2028年10月の予定。
データセンター・サーバー向けにFC-BGA基板の需要拡大が見込まれるため。
BT積層材料は2013年から、国内のMGCエレクトロテクノ(福島県)がマザー工場として先端品・少量多品種を、MGC-ETTが大量少品種をつくる2拠点体制。MGC-ETTは2025年にも増設プラントを完成させており、今回の増強でBCP対応も強化する。
詳細は mgc.co.jp に。プレスリリース本文(PDF)は mgc.co.jp に。
 #MGC #ICSubstrate #BT #CCL #Packaging

▶ 12月8日(火)13:00-16:50に、長野実装フォーラムが第38回フォーラム『TGVガラスコア、インターポーザの最新先端技術を知る ― 今から本格的に始めないと2030年、世界に勝てない ―』を開催。
講演4件。多層ガラス集積による3Dガラスチップレットパッケージ、ガラス実装の要素技術と課題、シード形成とスルーホールフィリング、AI/HPC向け大型パッケージ用ガラスコア基板。講演後にオープンディスカッション、終了後に交流会。長野市・ホテル信濃路およびオンライン(Zoom)にて。詳細は nagano-jisso.com に。開催案内(PDF)は nagano-jisso.com に。
 #Seminar #GlassCore #TGV

配信日: 2026-11-11

▶ 11月27日(金)13:00〜17:00に、グローバルネット㈱がセミナー「先端半導体プロセスにおける精密洗浄のサイエンスと技術動向」を開催。講演4件。半導体洗浄のサイエンスと課題解決、先端デバイスを支える洗浄技術の基礎、物理洗浄(液滴衝突・流動・静電気現象)のメカニズムと高性能化、CMP後洗浄技術と先端デバイスへの対応。東京都千代田区・プラザエフおよびオンライン(Zoom)にて。詳細は global-net.co.jp に。
 #Seminar #Semiconductor #Cleaning #CMP

▶ 【統計情報】11月10日(火)に電子情報技術産業協会 #JEITA が携帯電話国内出荷統計(2026年9月分)を発表。詳細は jeita.or.jp に。9月の携帯電話国内出荷台数は331千台、前年同月比64.3%。うち、スマートフォンは257千台、同比62.6%。スマートフォン比率は77.8%。2026年上半期(4-9月)の携帯電話国内出荷台数は1,163千台、前年比56.7%。うち、スマートフォンは895千台、同比53.1%。スマートフォン比率は76.9%。
 #Statistics #MobilePhone

配信日: 2026-11-10

▶ 10月26日(月)、Global Electronics Association（旧IPC）が、電子部品データなどを提供する #Accuris と共同でホワイトペーパー “SiC and GaN Power Devices Are Expanding — What the Parts Data (and the Fab Floor) Tell Us”（SiCとGaNのパワーデバイスが拡大 – 部品データと基板製造現場が示すこと）を公開したと発表。 技術・市場動向を扱う共同シリーズの第1弾。
Accurisの部品データベースを分析したもので、SiCの新規部品投入数は2012年の243から2024年に過去最高の1,057へ増加、GaNはピークで141。パワーMOSFETは耐圧650Vを境にSiCとGaNが分かれ、基板の作り方も変わる。GaN基板は銅厚1-3oz、スタック/スタガードマイクロビア、低損失材料とHDI寄りで、SiC基板は銅厚2-6oz(10oz超も)、スルーホールビア、高Tg・セラミック充填材料と厚銅寄り。
AIデータセンター電源では両方の特性が同時に求められつつあり、両方に対応できる基板メーカーが有利と指摘。部品のライフサイクルでは、現行品の比率がSiC 71%に対しGaN 41%で、GaNは22%がすでに製造中止。
詳細は electronics.org に。ホワイトペーパー(PDF, 全7頁, 666KB)のダウンロードは electronics.org から。
 #SiC #GaN #PCB

▶ 11月9日(月)、三井化学が、フォトレジストなど半導体材料を手がける #JSR の買収を発表。
JICキャピタル #JICC が管理・運営するファンドと株式譲渡契約を締結し、日本政策投資銀行 #DBJ と共同で株式を取得して連結子会社化する。取得価額は1兆8,400億円(株式価値1兆3,921億円、有利子負債他4,479億円)で、うちDBJの出資は2,000億円。競争法・外資規制上の手続きを経て、2027年度下半期の完了を目指す。
三井化学の説明資料によると、JSRのフォトレジスト(ArF、EUV)はグローバル市場シェア2位で、EUVでは化学増幅型(CAR)と金属酸化物(MOR)の両方を提供できる唯一の企業。ほかに前工程の多層材・CMPスラリー・ALD/CVD材料、後工程の厚膜レジスト・再配線材・低誘電樹脂も持ち、2025年度の半導体材料の売上収益は1,960億円。
三井化学は前工程のペリクル、後工程のイクロステープで世界シェア1位だが、ICT関連製品の拡充が課題だった。両社合わせて売上規模で国内トップクラスの半導体材料企業となり、前工程・後工程/実装でのシェア拡大や3D・高密度実装材料などの新製品投入を図る。光学材料を含むシナジーで、2035年度までに年400億円規模の増分利益を目指す。
詳細は三井化学のプレスリリース(PDF) jp.mitsuichemicals.com と説明資料(PDF) jp.mitsuichemicals.com に。JSR側の発表は jsr.co.jp に。
 #MitsuiChemicals #Semiconductor #Photoresist #Acquisition

配信日: 2026-11-09

▶ 12月7日(月)に、関西地域の工業系公設試験研究機関(公設試)11機関が合同セミナー『ラボのとびら ～知ろう・活かそう 公設試の魅力～』を開催。
第1部は11:00-13:00、第2部は14:00-16:00で、片方のみの参加も可。各部とも機関の概要紹介の後、11機関のブースで個別説明を行い、ポスターも常時展示。第1部は滋賀・京都・大阪、第2部は大阪・兵庫・奈良・和歌山・鳥取・徳島の機関が概要紹介を担当。企業の技術者・研究職、理工系の学生・就職活動中の方などを対象。大阪市北区・産総研・関経連うめきたサイトにて。参加費無料。詳細は orist.jp に。チラシ(PDF)は orist.jp に。
 #Seminar #Kansai #PublicResearchInstitute

▶ 11月5日(木)、JX金属が、高純度硫酸銅「ユピノーグ」の生産能力増強を決定したと発表。
茨城事業所(日立地区)内に製造ラインを増設し、生産能力を2026年度上期比で約50%引き上げる。新設備は2027年度下期から順次稼働。生成AI向けを中心に先端半導体の需要が拡大し、特に先端パッケージングやHBMに用いる高品質な銅めっき材料の需要が急激に高まっているため。ユピノーグはプリント基板のスルーホール・ビアフィル用銅めっき液や、半導体のダマシンプロセス向けに採用されている。
詳細は jx-nmm.com に。プレスリリース本文(PDF)は jx-nmm.com に。
 #JXAdvancedMetals #CopperPlating #Semiconductor

実装ニュースの配信例

SNSで実装ニュースをフォローすれば、次のような配信を見ることができます。投稿は平日2〜3回/日の頻度。

以下は X (Twitter) の例です。

11月5日(木)、JX金属が、高純度硫酸銅「ユピノーグ」の生産能力増強を決定したと発表。 茨城事業所(日立地区)内に製造ラインを増設し、生産能力を2026年度上期比で約50%引き上げる。新設備は2027年度下期から順次稼働。… pic.twitter.com/WHFwFLperX

— Jisso News (@JissoNews) November 8, 2026